La etiqueta y el marcado corporal de CMDBIG-X se pueden proporcionar después del orden.
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar CMDBIG-X
Tipo | Blank Insert, Module |
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Tamaño / Medidas | 18.30mm H x 31.50mm W |
Serie | Mini-Com® |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | Not Applicable |
Material | Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Para uso con / Productos relacionados | Mini-Com® Series (Flat, Sloped, Sloped Recessed or Blank) |
Descripción detallada | Connector Blank Insert, Module Gray |
Color | Gray |