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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar M2S090TS-FCS325
Paquete del dispositivo | 325-BGA (11x11) |
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Velocidad | 166MHz |
Serie | SmartFusion®2 |
Tamaño de RAM | 64KB |
Atributos primarios | FPGA - 90K Logic Modules |
periféricos | DDR, PCIe, SERDES |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 325-TFBGA |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Número de E / S | 180 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Tamaño de flash | 512KB |
Descripción detallada | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 90K Logic Modules 512KB 64KB 166MHz 325-BGA (11x11) |
Procesador Core | ARM® Cortex®-M3 |
conectividad | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Arquitectura | MCU, FPGA |