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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 10018783-00103TLF
Terminación | Solder, Staggered |
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Serie | - |
Leer | Dual |
Tono | 0.039" (1.00mm) |
embalaje | Tray |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Número de filas | 2 |
Número de posiciones / bahía / fila | - |
Número de posiciones | 164 |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material - | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 12 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Género | Female |
Característica de reborde | - |
Caracteristicas | Board Guide, Locking Ramp |
Tipo de Contacto | - |
material de los contactos | Copper Alloy |
Acabado de contactos Grosor | 30.0µin (0.76µm) |
Acabado de contactos | Gold or Gold, GXT™ |
Color | White |
Tipo de tarjeta | PCI Express™ |
Espesor de tarjetas | 0.062" (1.57mm) |