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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TMS320DM6433ZDUL
Tensión - I / O | 1.8V, 3.3V |
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Tensión - Core | 1.20V |
Tipo | Fixed Point |
Paquete del dispositivo | 376-BGA (23x23) |
Serie | TMS320DM643x, DaVinci™ |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 376-BBGA Exposed Pad |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 90°C (TJ) |
On-chip de memoria RAM | 240kB |
Memoria no volátil | ROM (64 kB) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaz | HPI, I²C, McASP, McBSP, PCI, UART, 10/100 Ethernet MAC |
Velocidad de reloj | 600MHz |
Número de pieza base | TMS320DM6433 |