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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TMS320C6727BZDH300
Tensión - I / O | 3.30V |
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Tensión - Core | 1.20V |
Tipo | Floating Point |
Paquete del dispositivo | 256-BGA (17x17) |
Serie | TMS320C672x |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 256-BGA |
Otros nombres | 296-27978 TMS320C6727BZDH300-ND |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 90°C (TC) |
On-chip de memoria RAM | 288kB |
Memoria no volátil | ROM (384 kB) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaz | EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI |
Velocidad de reloj | 300MHz |
Número de pieza base | TMS320C6727B |