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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar IXFA130N10T
VGS (th) (Max) @Id | 4.5V @ 1mA |
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Vgs (Max) | - |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | TO-263 (IXFA) |
Serie | TrenchMV™ |
RDS (Max) @Id, Vgs | 9.1 mOhm @ 25A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 360W (Tc) |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 5080pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 104nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 100V |
Descripción detallada | N-Channel 100V 130A (Tc) 360W (Tc) Surface Mount TO-263 (IXFA) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 130A (Tc) |