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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SLE 66CLX641P MFCC8
Paquete del dispositivo | P-MCC8-3 |
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Serie | - |
embalaje | Bulk |
Paquete / Cubierta | MCC8 Chip Card Module |
Otros nombres | SLE 66CLX641P MFCC8-ND SLE66CLX641PMFCC8 SP000060237 |
Tipo de montaje | - |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Número de pieza base | SLE66CLX641 |
aplicaciones | Security |