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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MX30UF4G18AC-TI
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 25ns |
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Suministro de voltaje | 1.7 V ~ 1.95 V |
Tecnología | FLASH - NAND (SLC) |
Paquete del dispositivo | 48-TSOP |
Serie | MX30UF |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 48-TFSOP (0.488", 12.40mm Width) |
Otros nombres | 1092-1169 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 4Gb (512M x 8) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | FLASH |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 20 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | FLASH - NAND (SLC) Memory IC 4Gb (512M x 8) Parallel 25ns 48-TSOP |
Tiempo de acceso | 25ns |