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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SI53115-A01AGM
Suministro de voltaje | 3.135 V ~ 3.465 V |
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Paquete del dispositivo | 64-QFN (9x9) |
Serie | - |
Relación - Entrada: Salida | 1:15 |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 64-WFQFN Exposed Pad |
PLL | Yes |
Salida | HCSL |
Otros nombres | 336-3106 SI53115-A01AGM-ND |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Número de circuitos | 1 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 6 Weeks |
Propósito principal | Intel QPI, PCI Express (PCIe) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Entrada | Clock |
Frecuencia - Max | 133.33MHz |
Diferencial - Entrada: salida | Yes/Yes |