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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MX30LF1G08AA-TI
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 30ns |
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Suministro de voltaje | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnología | FLASH - NAND |
Paquete del dispositivo | 48-TSOP |
Serie | MX30LF |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
Otros nombres | 1092-1146 MX30LF1G08AA-TI-ND |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 1Gb (128M x 8) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | FLASH |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | FLASH - NAND Memory IC 1Gb (128M x 8) Parallel 30ns 48-TSOP |
Tiempo de acceso | 30ns |