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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BSD840N L6327
VGS (th) (Max) @Id | 750mV @ 1.6µA |
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Paquete del dispositivo | PG-SOT363-6 |
Serie | OptiMOS™ |
RDS (Max) @Id, Vgs | 400 mOhm @ 880mA, 2.5V |
Potencia - Max | 500mW |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
Otros nombres | BSD840N L6327-ND BSD840NL6327 SP000464874 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 78pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 0.26nC @ 2.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 20V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 20V 880mA 500mW Surface Mount PG-SOT363-6 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 880mA |
Número de pieza base | BSD840 |