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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BGS18GA14E6327XTSA1
Suministro de voltaje | 3V |
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topología | - |
Frecuencia de prueba | 3.5GHz |
Paquete del dispositivo | ATSLP-14-4 |
Serie | - |
Tipo RF | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 14-UFQFN Exposed Pad |
P1dB | - |
Otros nombres | BGS18GA14E6327XTSA1TR SP001313548 |
Temperatura de funcionamiento | -30°C ~ 85°C |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Aislamiento | 33dB |
Pérdida de inserción | 0.7dB |
Impedancia | 50 Ohm |
IIP3 | - |
Rango de frecuencia | 100MHz ~ 3.8GHz |
Caracteristicas | - |
Descripción detallada | RF Switch IC SP8T 3.8GHz 50 Ohm ATSLP-14-4 |
Circuito | SP8T |