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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar FM25CL64B-DG
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | - |
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Suministro de voltaje | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnología | FRAM (Ferroelectric RAM) |
Paquete del dispositivo | 8-TDFN (4x4.5) |
Serie | F-RAM™ |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 8-WDFN Exposed Pad |
Otros nombres | FM25CL64B-DGRA FM25CL64BDG |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 64Kb (8K x 8) |
Interfaz de memoria | SPI |
Formato de memoria | FRAM |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 15 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | FRAM (Ferroelectric RAM) Memory IC 64Kb (8K x 8) SPI 20MHz 8-TDFN (4x4.5) |
Frecuencia de reloj | 20MHz |
Número de pieza base | FM25CL64 |