La etiqueta y el marcado corporal de 258 se pueden proporcionar después del orden.
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 258
Anchura | 0.500" (12.70mm) |
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Tipo | Board Level |
Resistencia térmica en condiciones naturales | 12.00°C/W |
Resistencia térmica en flujo de aire forzado | - |
Forma | Rectangular |
Serie | 258 |
La disipación de potencia subida de temperatura @ | - |
paquete enfriado | Stud Mounted Diode |
Otros nombres | Q2012037 |
material de acabado | - |
Material | Aluminum |
Longitud | 0.250" (6.35mm) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura fuera de la base (altura de Fin) | 0.340" (8.64mm) |
Diámetro | - |
Descripción detallada | Heat Sink Stud Mounted Diode Aluminum Board Level |
Método de fijación | Type 120 Compound |