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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar IXDI602SI
Suministro de voltaje | 4.5 V ~ 35 V |
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Paquete del dispositivo | 8-SOIC-EP |
Serie | - |
Tiempo de subida / bajada (típico) | 7.5ns, 6.5ns |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
estilo de la llave | 2 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 7 Weeks |
Tensión lógica - VIL, VIH | 0.8V, 3V |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo de entrada | Inverting |
Tipo de Puerta | IGBT, N-Channel, P-Channel MOSFET |
Configuración impulsada | Low-Side |
Descripción detallada | Low-Side Gate Driver IC Inverting 8-SOIC-EP |
Corriente - Pico de salida (fuente, fregadero) | 2A, 2A |
Corriente de carga | Independent |