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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 3MIC 3M662XW DLF 3MIL TH 4.25 IN
Peso | - |
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Tipo | Lapping Film |
Presupuesto | Diamond |
Tamaño / Medidas | 4.25" Dia (108.0mm) |
Serie | 662XW |
Otros nombres | 00051111500521 3M10780 3MIC3M662XWDLF3MILTH425IN 60070009307 7100104619 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | Not Applicable |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 3 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Para uso con / Productos relacionados | Fiber Optic Connectors |
Descripción detallada | Lapping Film Diamond 4.25" Dia (108.0mm) |