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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar XBS306S17R-G
Tensión - directo (Vf) (Max) Si @ | 660mV @ 3A |
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Voltaje - Inverso (Vr) (máx) | 60V |
Paquete del dispositivo | SMA |
Velocidad | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Serie | - |
Tiempo de recuperación inversa (trr) | 55ns |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | DO-214AC, SMA |
Temperatura de funcionamiento - Junction | 125°C (Max) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 10 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo de diodo | Schottky |
Descripción detallada | Diode Schottky 60V 3A Surface Mount SMA |
Corriente - Fuga inversa a Vr | 300µA @ 60V |
Corriente - rectificada media (Io) | 3A |
Capacitancia Vr, F | 195pF @ 1V, 1MHz |