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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TND525SS-TL-2H
Suministro de voltaje | 10 V ~ 20 V |
---|---|
Tensión - Carga | 600V (Max) |
Tecnología | Power MOSFET |
Paquete del dispositivo | 8-SOIC |
Serie | - |
Rds On (Tipo) | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Configuración de salida | Half Bridge (2) |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tipo de carga | Inductive |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaz | Logic |
Caracteristicas | - |
Protección contra fallos | - |
Descripción detallada | Half Bridge (2) Driver General Purpose Power MOSFET 8-SOIC |
Corriente - Salida Pico | 200mA, 400mA |
Corriente - Salida / Canal | - |
aplicaciones | General Purpose |