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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar DMN3024LSD-13
VGS (th) (Max) @Id | 3V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | 8-SO |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 24 mOhm @ 7A, 10V |
Potencia - Max | 1.8W |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Otros nombres | DMN3024LSD-13DITR DMN3024LSD13 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 26 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 608pF @ 15V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 12.9nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 6.8A 1.8W Surface Mount 8-SO |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 6.8A |
Número de pieza base | DMN3024LSD |