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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar CMPDM7002AG BK
VGS (th) (Max) @Id | 2.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | 40V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | SOT-23 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 2 Ohm @ 500mA, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 350mW (Ta) |
embalaje | Bulk |
Paquete / Cubierta | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Otros nombres | CMPDM7002AG BK-ND CMPDM7002AGBK |
Temperatura de funcionamiento | -65°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Request inventory verification / Request inventory verification |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 50pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 0.59nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 5V, 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 60V |
Descripción detallada | N-Channel 60V 280mA (Ta) 350mW (Ta) Surface Mount SOT-23 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 280mA (Ta) |