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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar IHLP2020BZER6R8M01
Tipo | Molded |
---|---|
Tolerancia | ±20% |
Paquete del dispositivo | - |
Tamaño / Medidas | 0.216" L x 0.204" W (5.49mm x 5.18mm) |
blindaje | Shielded |
Serie | IHLP-2020BZ-01 |
calificaciones | - |
Q según frecuencia | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | Nonstandard |
Otros nombres | 541-1092-2 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material - Núcleo | - |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 100kHz |
Inductancia | 6.8µH |
Altura - Asiento (Máx) | 0.079" (2.00mm) |
Frequency - Self Resonant | 21MHz |
Descripción detallada | 6.8µH Shielded Molded Inductor 2.4A 150 mOhm Max Nonstandard |
Resistencia de CC (DCR) | 150 mOhm Max |
Valoración actual | 2.4A |
Corriente - Saturación | 4.3A |