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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar NAND512R3A2SZA6F
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 50ns |
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Suministro de voltaje | 1.7 V ~ 1.95 V |
Tecnología | FLASH - NAND |
Paquete del dispositivo | 63-VFBGA (9x11) |
Serie | - |
embalaje | Bulk |
Paquete / Cubierta | 63-TFBGA |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 512Mb (64M x 8) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | FLASH |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | FLASH - NAND Memory IC 512Mb (64M x 8) Parallel 50ns 63-VFBGA (9x11) |
Tiempo de acceso | 50ns |