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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar HMC7590-SX
Paquete del dispositivo | Die |
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Serie | * |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | Die |
Otros nombres | 1127-3708 HMC7590-SX-ND |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 7 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | IC Die |
Número de pieza base | HMC759 |