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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar IRF6215L
VGS (th) (Max) @Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | TO-262 |
Serie | HEXFET® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 290 mOhm @ 6.6A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 3.8W (Ta), 110W (Tc) |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
Otros nombres | *IRF6215L |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 860pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 66nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 150V |
Descripción detallada | P-Channel 150V 13A (Tc) 3.8W (Ta), 110W (Tc) Through Hole TO-262 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 13A (Tc) |