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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar GMM3X100-01X1-SMDSAM
VGS (th) (Max) @Id | 4.5V @ 1mA |
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Paquete del dispositivo | 24-SMD |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | - |
Potencia - Max | - |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 24-SMD, Gull Wing |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 90nC @ 10V |
Tipo FET | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
Característica de FET | Standard |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 100V |
Descripción detallada | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 100V 90A Surface Mount 24-SMD |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 90A |