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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar ISL2101AAR3Z
Suministro de voltaje | 9 V ~ 14 V |
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Paquete del dispositivo | 9-DFN-EP (3x3) |
Serie | - |
Tiempo de subida / bajada (típico) | 10ns, 10ns |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 9-VFDFN Exposed Pad |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TJ) |
estilo de la llave | 2 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 2 (1 Year) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 6 Weeks |
Tensión lógica - VIL, VIH | 1.4V, 2.2V |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo de entrada | Non-Inverting |
High Voltage - Máx (Bootstrap) | 114V |
Tipo de Puerta | N-Channel MOSFET |
Configuración impulsada | Half-Bridge |
Descripción detallada | Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 9-DFN-EP (3x3) |
Corriente - Pico de salida (fuente, fregadero) | 2A, 2A |
Corriente de carga | Independent |
Número de pieza base | ISL2101A |