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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 93C66AT-I/MNY
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 2ms |
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Suministro de voltaje | 4.5 V ~ 5.5 V |
Tecnología | EEPROM |
Paquete del dispositivo | 8-TDFN (2x3) |
Serie | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-WFDFN Exposed Pad |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 4Kb (512 x 8) |
Interfaz de memoria | SPI |
Formato de memoria | EEPROM |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 5 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | EEPROM Memory IC 4Kb (512 x 8) SPI 2MHz 8-TDFN (2x3) |
Frecuencia de reloj | 2MHz |
Número de pieza base | 93C66A |