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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar DMN30H4D0LFDE-13
VGS (th) (Max) @Id | 2.8V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | U-DFN2020-6 (Type E) |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 4 Ohm @ 300mA, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 630mW (Ta) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 6-UDFN Exposed Pad |
Otros nombres | DMN30H4D0LFDE-13DI |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 16 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 187.3pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 7.6nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 2.7V, 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 300V |
Descripción detallada | N-Channel 300V 550mA (Ta) 630mW (Ta) Surface Mount U-DFN2020-6 (Type E) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 550mA (Ta) |