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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar USW2299
Terminación | - |
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Coeficiente de temperatura | ±3850ppm/°C |
Serie | USW |
Tolerancia Resistencia | ±0.12% |
Resistencia a 0 ° C | 1 kOhms |
Material de IDT | - |
embalaje | Bulk |
Paquete / Cubierta | Ring Lug |
Otros nombres | Q7856519 |
Temperatura de funcionamiento | -50°C ~ 105°C |
Tipo de montaje | User Defined |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | 1 kOhms RTD ±3850ppm/°C 150°C Ring Lug |
Exactitud | ±0.3°C |