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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TMX320DM355ZCE216
Tensión - I / O | 1.8V, 3.3V |
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Tensión - Core | 1.30V |
Tipo | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
Paquete del dispositivo | 337-NFBGA (13x13) |
Serie | TMS320DM3x, DaVinci™ |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 337-LFBGA |
Otros nombres | 296-23157 |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C (TC) |
On-chip de memoria RAM | 56kB |
Memoria no volátil | ROM (8 kB) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaz | ASP, I²C, SPI, UART, USB |
Velocidad de reloj | 216MHz |
Número de pieza base | TMX320DM355 |