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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar IRF3314STRR
VGS (th) (Max) @Id | - |
---|---|
Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | D2PAK |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | - |
La disipación de energía (máximo) | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Temperatura de funcionamiento | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 150V |
Descripción detallada | N-Channel 150V Surface Mount D2PAK |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | - |