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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar APTC60DSKM24T3G
VGS (th) (Max) @Id | 3.9V @ 5mA |
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Paquete del dispositivo | SP3 |
Serie | CoolMOS™ |
RDS (Max) @Id, Vgs | 24 mOhm @ 47.5A, 10V |
Potencia - Max | 462W |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | SP3 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Chassis Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 32 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 14400pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 300nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N Channel (Dual Buck Chopper) |
Característica de FET | Super Junction |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 600V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N Channel (Dual Buck Chopper) 600V 95A 462W Chassis Mount SP3 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 95A |