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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BSP300 E6327
VGS (th) (Max) @Id | 4V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | PG-SOT223-4 |
Serie | SIPMOS® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 20 Ohm @ 190mA, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 1.8W (Ta) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-261-4, TO-261AA |
Otros nombres | BSP300 E6327-ND BSP300E6327 BSP300E6327T SP000011111 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 230pF @ 25V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 800V |
Descripción detallada | N-Channel 800V 190mA (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount PG-SOT223-4 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 190mA (Ta) |