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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar AS4C64M8D2-25BCNTR
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 15ns |
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Suministro de voltaje | 1.7 V ~ 1.9 V |
Tecnología | SDRAM - DDR2 |
Paquete del dispositivo | 60-FBGA (8x10) |
Serie | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 60-TFBGA |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 512Mb (64M x 8) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | DRAM |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | SDRAM - DDR2 Memory IC 512Mb (64M x 8) Parallel 400MHz 400ps 60-FBGA (8x10) |
Frecuencia de reloj | 400MHz |
Tiempo de acceso | 400ps |