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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar IRF7317PBF
VGS (th) (Max) @Id | 700mV @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | 8-SO |
Serie | HEXFET® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 29 mOhm @ 6A, 4.5V |
Potencia - Max | 2W |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Otros nombres | SP001572018 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 900pF @ 15V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 27nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 20V |
Descripción detallada | Mosfet Array N and P-Channel 20V 6.6A, 5.3A 2W Surface Mount 8-SO |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 6.6A, 5.3A |
Número de pieza base | IRF7317PBF |