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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar STD11NM50N
VGS (th) (Max) @Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±25V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | DPAK |
Serie | MDmesh™ II |
RDS (Max) @Id, Vgs | 470 mOhm @ 4.5A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 70W (Tc) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Otros nombres | 497-10567-2 |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 547pF @ 50V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 19nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 500V |
Descripción detallada | N-Channel 500V 8.5A (Tc) 70W (Tc) Surface Mount DPAK |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 8.5A (Tc) |