La etiqueta y el marcado corporal de IRF7757TRPBF se pueden proporcionar después del orden.
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar IRF7757TRPBF
VGS (th) (Max) @Id | 1.2V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | 8-TSSOP |
Serie | HEXFET® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 35 mOhm @ 4.8A, 4.5V |
Potencia - Max | 1.2W |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Otros nombres | SP001566434 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1340pF @ 15V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 23nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 20V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 20V 4.8A 1.2W Surface Mount 8-TSSOP |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 4.8A |