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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar EDW2032BBBG-6A-F-D
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | - |
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Suministro de voltaje | 1.31 V ~ 1.65 V |
Tecnología | SGRAM - GDDR5 |
Paquete del dispositivo | 170-FBGA (12x14) |
Serie | - |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 170-TFBGA |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 95°C (TC) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 2Gb (64M x 32) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | RAM |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | SGRAM - GDDR5 Memory IC 2Gb (64M x 32) Parallel 1.5GHz 170-FBGA (12x14) |
Frecuencia de reloj | 1.5GHz |