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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar ZLPBLST0H2064GR55W4
Tipo | Microcontroller |
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Paquete del dispositivo | 20-SSOP |
Serie | - |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
Otros nombres | 269-4679-5 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Microcontroller IC Infrared 20-SSOP |
Número de pieza base | ZLPBLST0 |
aplicaciones | Infrared |