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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TISP6NTP2ADR-S
Tensión - Sujeción | -70V |
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Tecnología | Mixed Technology |
Paquete del dispositivo | 8-SOIC |
Serie | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Otros nombres | TISP6NTP2ADR-STR TISP6NTP2ADRS |
Número de circuitos | 4 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
aplicaciones | SLIC |