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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar AS4C16M16MSA-6BIN
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | - |
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Suministro de voltaje | 1.7 V ~ 1.95 V |
Tecnología | SDRAM - Mobile SDRAM |
Paquete del dispositivo | 54-FBGA (8x8) |
Serie | - |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 54-VFBGA |
Otros nombres | 1450-1454 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 256Mb (16M x 16) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | DRAM |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Descripción detallada | SDRAM - Mobile SDRAM Memory IC 256Mb (16M x 16) Parallel 166MHz 5.5ns 54-FBGA (8x8) |
Frecuencia de reloj | 166MHz |
Tiempo de acceso | 5.5ns |