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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar CPU 1.75X1.75
Uso | CPU |
---|---|
Tipo | Pad, Sheet |
Espesor | 0.0050" (0.127mm) |
La resistividad térmica | - |
Conductividad térmica | 0.6 W/m-K |
Forma | Square |
Serie | CPU Pad™ |
contorno | 44.45mm x 44.45mm |
Otros nombres | BER134 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | - |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad Tan 44.45mm x 44.45mm Square |
Color | Tan |
Respaldo, Carrier | - |
Adhesivo | - |