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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BSP230,135
VGS (th) (Max) @Id | 2.55V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | SOT-223 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 17 Ohm @ 170mA, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 1.5W (Ta) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-261-4, TO-261AA |
Otros nombres | 1727-5487-2 568-6959-2 568-6959-2-ND 934024380135 BSP230 /T3 BSP230 /T3-ND BSP230,135-ND BSP230135 |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 90pF @ 25V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 300V |
Descripción detallada | P-Channel 300V 210mA (Ta) 1.5W (Ta) Surface Mount SOT-223 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 210mA (Ta) |