La etiqueta y el marcado corporal de OFSP-08-25 se pueden proporcionar después del orden.
Existencias disponibles: 57508
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar OFSP-08-25
Tipo | Splice |
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Presupuesto | 0.5mm Inner Dia, 25.0mm Length |
Serie | - |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 10 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Caracteristicas | Heat Shrinkable |
Descripción detallada | Fiber Optic Splice Heat Shrinkable |