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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar EYG-S1113ZLMB
Uso | IGBT - Heat Transfer Low Thermal Resistance |
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Tipo | Graphite-Pad, Sheet |
Espesor | 0.0079" (0.200mm) |
La resistividad térmica | - |
Conductividad térmica | 20 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Soft-PGS |
contorno | 132.00mm x 106.00mm |
Otros nombres | EYGS1113ZLMB P121990 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | Not Applicable |
Material | Graphite |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 9 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad Gray 132.00mm x 106.00mm Rectangular |
Color | Gray |
Respaldo, Carrier | - |
Adhesivo | - |