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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar AS4C256M32MD2-18BINTR
Suministro de voltaje | 1.2V, 1.8V |
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Tecnología | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
Paquete del dispositivo | 134-FBGA (11.5x11.5) |
Serie | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 134-VFBGA |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TC) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 8Gb (256M x 32) |
Formato de memoria | DRAM |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | SDRAM - Mobile LPDDR2 Memory IC 8Gb (256M x 32) 533MHz 134-FBGA (11.5x11.5) |
Frecuencia de reloj | 533MHz |