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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MP18024HN-LF-Z
Suministro de voltaje | 9 V ~ 16 V |
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Paquete del dispositivo | 8-SOIC-EP |
Serie | - |
Tiempo de subida / bajada (típico) | 15ns, 9ns |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TJ) |
estilo de la llave | 2 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 2A (4 Weeks) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 12 Weeks |
Tensión lógica - VIL, VIH | 1V, 2.4V |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo de entrada | Non-Inverting |
High Voltage - Máx (Bootstrap) | 100V |
Tipo de Puerta | N-Channel MOSFET |
Configuración impulsada | Half-Bridge |
Descripción detallada | Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 8-SOIC-EP |
Corriente - Pico de salida (fuente, fregadero) | - |
Corriente de carga | Independent |