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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar RRR040P03TL
VGS (th) (Max) @Id | 2.5V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | TSMT3 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 45 mOhm @ 4A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 1W (Ta) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | SC-96 |
Otros nombres | RRR040P03MGTL RRR040P03TL-ND RRR040P03TLTR |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1000pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 10.5nC @ 5V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 4V, 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | P-Channel 30V 4A (Ta) 1W (Ta) Surface Mount TSMT3 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 4A (Ta) |