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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MC104522506FE
Tolerancia | ±1% |
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Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Paquete del dispositivo | - |
Tamaño / Medidas | 1.041" L x 0.250" W (26.43mm x 6.36mm) |
Serie | Macrochip |
Paso de banda Ripple (Db) | 250 kOhms |
Potencia (W) | 2.5W |
embalaje | Bulk |
Paquete / Cubierta | SMD, J-Bend |
Otros nombres | Q10861543 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 180°C |
No. de terminaciones | 2 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura - Asiento (Máx) | 0.142" (3.60mm) |
Caracteristicas | High Voltage, Non-Inductive |
Tasa de fracaso | - |
Descripción detallada | 250 kOhms ±1% 2.5W Chip Resistor SMD, J-Bend High Voltage, Non-Inductive Thick Film |
Composición | Thick Film |