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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar DC0011/15-TI900-0.12
Uso | TO-220 |
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Tipo | Die-Cut Pad, Sheet |
Espesor | 0.0050" (0.127mm) |
La resistividad térmica | - |
Conductividad térmica | 1.8 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Ti900 |
contorno | 21.84mm x 18.79mm |
Otros nombres | 1168-1588 DC001115TI900012 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Silicone |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 12 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad White 21.84mm x 18.79mm Rectangular |
Color | White |
Respaldo, Carrier | Viscose |
Adhesivo | - |